济南晶正电子科技济南晶正电子申请一种薄膜及其制备方法专利，能够制备出高品质薄膜

用户投稿 2025年09月02日 07:10:03 27 0

济南晶正电子申请一种薄膜及其制备方法专利，能够制备出高品质薄膜

金融界 2025 年 5 月 7 日消息，国家知识产权局信息显示，济南晶正电子科技有限公司申请一项名为“一种薄膜及其制备方法”的专利，公开号 CN119920686A，申请日期为 2025 年 1 月。

专利摘要显示，本申请属于半导体技术领域，具体涉及一种薄膜及其制备方法。所述方法，包括以下步骤：提供薄膜晶圆，所述薄膜晶圆具有相对的第一表面和第二表面；沿着所述第一表面对所述薄膜晶圆进行减薄，减薄后的薄膜晶圆具有相对的减薄面和第二表面；获取所述减薄后的薄膜晶圆的厚度分布数据，并对减薄后的薄膜晶圆设置预设离子注入基准面；基于所述预设离子注入基准面及所述厚度分布数据，得到对应于所述减薄面的不同位置处的待剥离厚度；自所述减薄面对减薄后的薄膜晶圆进行离子注入，将离子注入到预设离子注入基准面处，所述离子注入的对应于所述减薄面的不同位置处的离子注入能量基于所述减薄面的不同位置处的待剥离厚度确定；对离子注入后的薄膜晶圆自预设离子注入基准面处进行剥离处理，剥离后的薄膜晶圆具有相对的剥离面和第二表面；对剥离面进行抛光，得到所述薄膜。本发明的方法能够制备出厚度可控且厚度均匀性优异、无晶格损伤的高品质薄膜，并且工艺简单，周期较短。

天眼查资料显示，济南晶正电子科技有限公司，成立于2010年，位于济南市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2897.5513万人民币。通过天眼查大数据分析，济南晶正电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目77次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息203条，此外企业还拥有行政许可21个。

本文源自金融界

济南晶正电子申请晶圆处理专利，处理方法简单高效成本低

金融界2025年5月5日消息，国家知识产权局信息显示，济南晶正电子科技有限公司申请一项名为“一种晶圆处理方法”的专利，公开号CN119920687A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本申请属于半导体技术领域，具体涉及一种晶圆处理方法。所述方法包括以下步骤：准备初始晶圆，所述初始晶圆具有待处理表面；对所述初始晶圆设置预设离子注入基准面，自所述待处理表面向初始晶圆进行离子注入，将离子注入到预设离子注入基准面处，得到离子注入后的晶圆；对所述离子注入后的晶圆自预设离子注入基准面处进行剥离处理，得到剥离后的晶圆；对所述剥离后的晶圆的剥离面进行抛光处理，得到处理后的晶圆。本发明的晶圆处理方法通过离子注入替代传统处理工艺的多道研磨工序，处理方法简单高效，周期短，成本低。

本文源自金融界